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西山科技参加第三届国际脊柱、软组织 微创医学学术高峰论坛产品获关注

发布:重庆西山科技  |  发布时间:2019-04-22 17:32:06  |  点击率:  |  信息来源:市场部

4月19-21日,由软组织疼痛分会主办,中国科学院中关村医院承办的“第三届国际脊柱、软组织微创医学学术高峰论坛暨软组织疼痛分会年会”在北京世纪金源大饭店成功举办。大会邀请国际、国内脊柱与软组织微创介入治疗著名专家亲临授课及手术演示。
   重庆西山科技股份有限公司(简称“西山科技”)以展台和卫星会的形式参加本次会议。会议期间西山科技展出了脊柱手术动力装置和脊柱内窥镜系统,吸引了不少专家来展台参观咨询。业内多名专家对公司产品给与了高度肯定,并提出了许多中肯建议。
   4月21日中午,西山科技召开脊柱微创卫星会,卫星会邀请了郑州大学第一附属医院的张春霖教授主持,解放军总医院第六医学中心脊柱微创中心、康复医学科丁宇教授讲课。丁宇教授针对公司的变向磨钻产品作了充分介绍,多角度展示了刀头可0-36°刚性折弯,0-360°往复无级旋转,操控精准,效率高,安全性高的特点。
   本次大会精彩纷呈,丰富了学者的想象力,并为临床医生提供了新思想和新方法,让与会学者获益匪浅。 

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大会开幕式

 

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展位现场

 

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卫星会现场

 

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